國際半導體產業協會(SEMI)預估,2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高,達 1,255 億美元,年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下,2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元。
SEMI表示,半導體產業正在密切關注總體經濟的不確定性,不過,人工智慧(AI)帶動的晶片創新需求驅動產能擴充和先進生產的投資。
SEMI指出,晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等,在晶圓代工和記憶體應用銷售增長帶動下,2025年晶圓廠設備銷售額可望達1,108億美元,年增6.2%,高於2024年底預估的1,076億美元水準。
在人工智慧(AI)應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下,SEMI預估,2026年晶圓廠設備銷售額可望再增加10.2%,至1,221億美元。

(Source:SEMI)
其中,晶圓代工和邏輯的設備銷售額2025年將增加6.7%,至648億美元,2026年再增加6.6%,至690億美元。
記憶體部分,SEMI預估,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)設備銷售額2025年將增加42.5%,至137億美元,2026年再增加9.7%,至150億美元。動態隨機存取記憶體(DRAM)設備銷售額2025年將增加6.4%,2026年再增加12.1%。
隨著元件架構複雜性顯著增加,AI效能和高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,2025年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7%,達到93億和54億美元。2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。
SEMI表示,至2026年,台灣、中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前3大地區;其中,中國半導體設備銷售額將自2024年創下的495億美元高峰滑落,不過仍將高居全球之冠。
(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)
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