2025 年台北國際自動化工業展今（20）日登場，傳動大廠上銀（HIWIN）以「從零組件到解決方案」為主軸，展出晶圓機器人、奈米定位平台、旋轉致動器及焊接自動化系統，聚焦半導體、人形機器人與醫療設備三大應用場域，展現跨領域整合能力。

隨著 AI 帶動機器人產業加速發展，上銀正積極切入工業自動化及人形機器人市場。公司透露，AI 物流機器人已交付物流業者測試，並與多家人形機器人、農業及焊接機器人業者合作，甚至開始提供螺桿產品給人形機器人廠。

在半導體領域，上銀此次推出晶圓機器人 M 系列，具備高自由度設計，可同時進行徑向與非徑向運動，能在有限空間內服務多站，適用於 12 吋晶圓製程。另一重點產品奈米定位平台，重複精度達 ±0.1μm、位置穩定度 ±2nm，可支援半導體檢測與光電設備，提升晶圓搬運的精準度與可靠性。

工業自動化方面，上銀展出單軸模組，主打長行程與多軸搭接，並提供 2D/3D 數位選型工具，加速客戶設計整合；焊接自動化系統則整合上下料、MIG/TIG 與雷射焊接，支援多機械人協同作業，有助產線效率與良率提升。

在人形機器人與醫療應用上，上銀此次展出輕量力矩馬達與旋轉致動器，搭配自家諧波減速機 DATORKER，可提供高精度與高扭矩輸出，適用於人形機器人與外骨骼裝置。

此外，上銀也將技術跨界延伸至藝術領域，現場展示花瓣狀金屬結構，透過螺桿升降與燈光設計，結合「科技＋美學」概念，營造品牌形象。上銀本次展會展品橫跨零組件、機械手臂到整合方案，完整布局半導體、智慧製造與醫療市場。

（首圖來源：科技新報）

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