SEMI：矽晶圓可能吃緊，HBM 滲透率 25% 是轉折點

人工智慧蓬勃發展，晶圓廠投資不斷增加，不過，矽晶圓出貨量卻依然停滯不前。SEMI 表示，矽晶圓具潛在吃緊的機會，高頻寬記憶體（HBM）占動態隨機存取記憶體（DRAM）比重達 25%，是矽晶圓需求的重要轉折點。

國際半導體產業協會（SEMI）指出，人工智慧半導體需求依然強勁，某些高價值供應鏈接近滿載運轉，不過矽晶圓出貨量卻未見明顯復甦，主要是因晶圓廠營運需求模式發生根本性變化。

SEMI表示，製程複雜性提高，品質控制要求更嚴格，降低了生產速度，2020~2024年晶圓廠生產週期時間年複合成長率約14.8%，設備數量和利用率不變下，可加工的矽晶圓數量受限制。

此外，2020年以來每片晶圓面積設備支出飆升超過150%，SEMI指出，投資增加並不是使產能更多，而是轉成更長加工時間。

SEMI指出，HBM每位元消耗的矽晶圓面積是標準DRAM三倍多，創造巨大矽晶圓潛在需求，矽晶圓市場有吃緊機會，估計HBM占DRAM比重達25%，會是矽晶圓需求的重要轉折點。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

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(责任编辑：加藤英美里)