傳中要求美鬆綁 HBM 出口禁令 專家：等同助攻華為

近來中美對於華盛頓當局的先進晶片出口管制主要聚焦輝達（Nvidia Corp.）特供中國市場的「H20」，但消息顯示，北京當局把目光放得更遠，希望美國鬆綁高頻寬記憶體（HBM）的出口管制，以此做為中國國家主席習近平跟美國總統川普（Donald Trump）會面的交換條件。

英國金融時報10日引述未具名消息人士報導，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）過去三個月帶領團隊跟中方進行了三輪貿易協商，而由中國國務院副總理何立峰帶領的團隊提出了HBM有關議題。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）上週透露，川普政府大概會把中美關稅停火期再次延長90天（原定8月12日到期）。

美國前總統拜登（Joe Biden）2022年發布的出口管制禁令，重創中國採購或製造先進AI晶片的能力。2024年，拜登禁止HBM銷陸，阻礙華為、中芯國際（SMIC）的研發進程。

熟知詳情的人士透露，雖然H20是中美兩國近期磋商的焦點，但中方更擔憂美方對HBM的出口管制，因為這嚴重限制了華為等中企研發自有AI晶片的能力。中國推進的方向，引起華盛頓官員憂心，因為跡象顯示川普為了跟習近平舉行峰會，似乎願意鬆綁管制。

先前有消息顯示，美國商務部被告知應暫停對中國的新一輪出口管制，以免激怒北京。美國政府4月禁止H20銷陸後，川普6月又改口要鬆綁禁令。

美國智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）一名AI專家Gregory Allen表示，HBM對於先進AI晶片至關重要，對晶片價值的占比約達5成。「允許更多先進HBM銷往中國，等同協助華為打造性能更佳的AI晶片來取代輝達」。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Web Summit CC BY 2.0）

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