Intel 18A 製程首次亮相非 x86 SoC，與台積電搶 ARM 與 RISC

英特爾（Intel ）近日在現場展示中，首次公開搭載 18A 製程 的非 x86 架構參考 SoC，宣示該節點將不再侷限於自家處理器，未來將支援 ARM 與 RISC-V 架構，意圖搶進多元晶片設計市場。

這款參考 SoC 採用七核心混合架構（性能型、優化型與高效型），並整合來自第三方的 PCIe 與控制器 IP，現場順利執行 3D 遊戲、動畫製作與 4K 串流播放等多項工作負載。同時，英特爾也宣布開發工具 VTune Profiler 已優化支援非 x86 SoC，以提升 CPU 資源利用效率。

以 Intel 的動作來看，它的野心，難道不就是想與台積電正面爭奪客戶？從目前釋出的訊號來看，答案幾乎可以肯定。18A 的潛在鎖定對象，包括 Apple M 系列、Qualcomm Snapdragon 與 NVIDIA Grace CPU 等，而這些正是長期由台積電代工的高階客戶。選擇這些目標並非偶然，因為當前 ARM 架構 在行動運算與高效能應用的市占率持續攀升，蘋果與高通在行動處理器市場的地位幾乎無可撼動。

另一方面，開放指令集架構 RISC-V 近年也快速崛起，憑藉可定制化與低功耗優勢，已成功打入 AI 加速器、物聯網與邊緣運算等新興市場。這也解釋了為何英特爾急於跨平台，在下一波非 x86 晶片設計浪潮到來前，先行布局多元生態系，才能在戰場上爭取一席之地。

然而，業界普遍認為，此次宣布對晶圓代工產業的實質影響有限。真正的關鍵仍在於 18A 的量產良率與穩定性，而英特爾至今尚未公布確切數據，難以與台積電 N2 直接比較。此外，公司近來面臨多重挑戰，包括大規模裁員、遭美國總統川普點名要求撤換執行長陳立武，以及外傳美國政府計劃入股，都顯示內部經營狀況並不理想。

英特爾此舉更像是向市場釋放訊號，表明其製程具備跨平台能力，為未來客戶提供更多選擇。但能否真正動搖台積電在高階晶片代工市場的地位，仍取決於後續的量產進度、良率表現與客戶採用情況，短期內存在高度不確定性。

• Intel Shows Its Cutting-Edge 18A Process Is Ready for Non-x86 SoCs in a Live Demo, Aiming to Attract Fabless Customers Like Apple That Rely on ARM

（首圖來源：影片截圖）

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(责任编辑：曹芳)