因應大電流供應挑戰，村田製作所 OCP 大秀高靈活電源管理解決方案

全球領先被動電子元件供應商龍頭「村田製作所」（Murata Manufacturing）今（5 日）在 2025 開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit）首度發表一系列專為 AI 資料中心打造的電源管理解決方案。

村田製作所指出，全新方案涵蓋集中式電源系統（Power shelf）與板端電源模組（DC-DC Converter），具備高功率密度、模組化配置與機架架構彈性等特性，能對應多種伺服器設計與終端規格（如 OCP、NVIDIA MGX）。之所以提供高度靈活的電源模組策略，是為了回應 AI 算力驅動下大電流供應挑戰，加速資料中心部署效率與精進空間利用。

最新研究顯示，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年間已由約 8 千瓦（kW）成長至17 千瓦 （kW），預計至2027 年將突破每機櫃 30 千瓦（kW） 平均功率密度。

面對 AI 資料中心所需的功率需求與架構多樣性，村田製作所創新推出具備高功率密度、高彈性配置的電源解決方案，包括集中式電源管理解決方案、符合Intel DC-MHS規範的電源供應器解決方案，以及具備模組化擴充性的DCDC 轉換器解決方案，協助客戶依據不同伺服器架構與部署需求，靈活規劃並打造兼具高性能與高度整合的電源架構。

同時，村田製作所亦於本次展會同步展出多項應用於資料中心的光通訊與小型化電感解決方案，回應 AI 時代下資料傳輸速度與密度同步提升所帶來的訊號品質與電磁干擾管理挑戰。

村田製作所亦積極與產業夥伴攜手推動創新應用。2025 上半年，神雲科技（MiTAC）的Capri 2 OCP 伺服器即結合村田製作所電源模組，成功導入英國資料中心業者 Stellium 的超大規模機房建置案，成為歐洲首個採用 OCP ORv3 浸沒式液冷架構的落地案例。

展望未來，村田製作所將持續深耕台灣市場，聚焦通訊、運算、車用電子、工業自動化、環境永續與健康照護等領域，結合產品技術與在地夥伴資源，持續拓展 AI 應用場景與資料中心解決方案的深化落地。

（首圖來源：村田製作所）

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(责任编辑：王翠玲)