根據韓國媒體報導,韓國三星其晶圓代工業務發展的第二代 2 奈米(SF2P)製程預計 2026 年開始進行量產。日前,電動車大廠特斯拉(Tesla)與多家韓國人工智慧(AI)半導體 IC 設計公司已確定將於將採用 SF2P 製程,三星也因此將開始啟動全面的良率提升工作。
根據ZDNet KOREA的報導,業界人士指出,三星晶圓代工事業部正積極在全球市場爭取SF2P製程的客戶訂單。SF2P是三星2奈米製程下一代製程技術,計劃於2026年進入量產階段。與2025年下半年預計量產的第一代2奈米(SF2)製程相比,SF2P在性能上提升了12%,功耗降低了25%,晶片面積也縮小了約8%。目前,SF2P的晶片設計基礎,包括設計套件 (PDK) 已初步完成,三星也正積極向國內外大型科技公司及IC設計公司推廣其製程代工服務。
日前,電動車大廠特斯拉已與三星於上個月簽訂了一份價值高達22兆韓圜(約 160 億美元)的半導體代工合約。這項合作的重點是為特斯拉生產名為「AI6」的高性能系統半導體,該晶片將廣泛應用於特斯拉的下一代全自動駕駛(FSD)系統、機器人技術以及資料中心等領域。
消息指出,AI6晶片已確定採用三星電子的SF2P製程。三星計劃初期將在韓國的晶圓代工與封裝設施中生產AI6晶片的初次樣品,隨後將在美國德州泰勒市新建的晶圓代工廠進行大規模量產。而泰勒市晶圓廠的生產設備裝機將於2025年底啟動,並預計從2026年開始進入量產階段。
而除了特斯拉,許多以擴展AI半導體為主要業務的韓國本土IC設計公司也對SF2P製程表現出濃厚興趣。本月中旬,韓國DeepX公司宣布將與三星晶圓代工,及設計解決方案合作夥伴(DSP)Gaonchips攜手,共同開發下一代生成式AI半導體DX-M2。
報導指出,DX-M2也將以SF2P製程為基礎。按照計畫,DX-M2預計於2026年上半年完成MPW 多晶圓試產,並有望於2027年進入大規模量產。此外,三星電子與ADTechnology、Arm,以及Rebellions合作開發的下一代AI運算小晶片平台,同樣也將採用SF2P製程。
報導引用韓國半導體業界相關人士的分析指出,SF2P製程的成功與否,關係到三星電子在先進晶圓代工領域的競爭力。這項製程不僅是客戶的關鍵技術,也與三星自家Exynos系列的行動應用處理器有著密切關聯。儘管SF2P的良率目前尚未完全穩定,但透過持續的研發投入與優化,三星預計將在2025年下半年實現顯著的技術成熟和良率提升。
(首圖來源:三星)
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