SEMI：今明兩年半導體製造設備銷售額可望創新高

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高，達 1,255 億美元，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元。

SEMI表示，半導體產業正在密切關注總體經濟的不確定性，不過，人工智慧（AI）帶動的晶片創新需求驅動產能擴充和先進生產的投資。

SEMI指出，晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和記憶體應用銷售增長帶動下，2025年晶圓廠設備銷售額可望達1,108億美元，年增6.2%，高於2024年底預估的1,076億美元水準。

在人工智慧（AI）應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下，SEMI預估，2026年晶圓廠設備銷售額可望再增加10.2%，至1,221億美元。

（Source：SEMI）

其中，晶圓代工和邏輯的設備銷售額2025年將增加6.7%，至648億美元，2026年再增加6.6%，至690億美元。

記憶體部分，SEMI預估，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售額2025年將增加42.5%，至137億美元，2026年再增加9.7%，至150億美元。動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額2025年將增加6.4%，2026年再增加12.1%。

隨著元件架構複雜性顯著增加，AI效能和高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，2025年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7%，達到93億和54億美元。2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。

SEMI表示，至2026年，台灣、中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前3大地區；其中，中國半導體設備銷售額將自2024年創下的495億美元高峰滑落，不過仍將高居全球之冠。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

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(责任编辑：刘佳芳)