韓媒：三星美國晶片投資衝上 500 億美元，德州泰勒廠 10 月底完工

隨著新訂單落地與市場需求回溫，三星在美國德州泰勒市的晶圓代工與先進封裝基地投資規模，將從原訂的 440 億美元（約新台幣 1.31 兆元）進一步擴張，有望突破 500 億美元（約新台幣 1.49 兆元）。

根據韓媒，三星曾將美國德州泰勒廠的投資計畫金額從 440 億美元（約新台幣 1.31 兆元）下調 370 億美元（約新台幣 1.1 兆元），原因在於業績低迷與客戶拓展受阻，導致 4 奈米與 2 奈米製程晶圓代工廠外，先進封裝與部分研發設施暫緩動工。然而，今年情勢明顯反轉。三星與特斯拉簽下價值約 165 億美元的 AI 半導體供應合約，隨後再獲蘋果影像感測器在德州生產的訂單，強化了美國主要科技客戶關係，並推動代工與封裝營收同步增長。

目前，泰勒廠 1 號廠房施工進度達 91.8%，三星預計於 10 月底完工，年底前完成無塵室建設，2026 年將陸續搬入生產設備。該廠將整合晶圓代工、先進封裝與研發中心，提供記憶體、代工、封裝一體化的「Turnkey」服務。

業界認為，此次加碼不僅有助於三星避開美國高額關稅，也可在與台積電的競爭中擴大當地市占率，並為美國市場建立更靈活的雙重供應來源。隨著泰勒廠即將投產，三星正加快布局美國半導體版圖，搶佔先進製程與 AI 晶片市場的長期優勢。

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（首圖來源：科技新報）

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(责任编辑：金范秀)